单道熔覆与多道搭接的工艺要点

实际零件没有一道熔得完的。理解单道熔池行为和多道搭接规律，是从"能熔"到"熔得好"的分水岭。

单道要点

单道成形看"宽高比"和"润湿角"。理想熔道扁平、润湿角约30°～60°，与基体结合线平直。常见缺陷有球化（粉末未熔）、咬边（边缘下凹）、表面波纹（参数波动）和未熔合。单道试验永远是工艺开发的第一步：单道做不合格，多道一定做不好。

多道搭接要点

搭接率取30%～50%，路径间距 = 单道宽度 ×（1 - 搭接率）。扫描方向上，往复式来回扫效率高但热积累大；单向式扫完回零再扫下一道，温度更均匀、变形更小。大面积加工要把表面分成若干条带，条带之间预留冷却间隔，防止局部过热。

多层要点

• 控制层间温度，一般不超过200～300℃，防止热量层层叠加。
• 每层扫描方向旋转90°，减少组织各向异性和应力集中。
• 每层熔完后清渣、检查，必要时轻磨去氧化层再覆下一层。

条带端部也要专门处理：激光走到头突然停光，熔池在端部凝固成一个小鼓包，下一条带起弧时正好撞在鼓包上。规范做法是做光阀渐退（收光衰减），并让条带两端错开工件边缘5～10mm，端部多余部分留给机加工切掉。

多层之间还有一个容易忽略的点：每覆完一层，表面会有轻微氧化和未熔粉末残留，直接覆下一层容易把这些杂质封进涂层。规范做法是每层结束后用钢丝刷或砂轮轻清一遍，吹净粉尘，再开始下一层。

搭接率的定量影响可继续阅读搭接率对熔覆层表面质量的影响。